Hvorfor stole på din virksomhed til os?
Vi tager panikken fra indkøb. Vi lagrer millioner af svære at finde dele fra vores pålidelige kilder. Vi opdaterer vores produktoversigter efter minutter, og onlinekøb gennemføres i realtid og sendes hver dag.
Grundlagt i 2002 er MFGChips en lokal leder inden for distribution af elektroniske komponenter og er også anerkendt som en af de mest respekterede og innovative virksomheder på det lokale marked i dag. Med hovedkvarter i Hong Kong har MFGChips opnået et imponerende ry for at yde fremragende service og udvikle effektive, omfattende globale forsyningskædeløsninger.
Lær mere >
Industri førende 1200 V Sic Mosfets
De 1200 V SIC MOSFETS med top-side afkøling giver bedre køling, let opsætning og pålidelig ydelse til industriel brug og EV-opladningsstationer.
Nexperia har lanceret en serie på 1200 V siliciumcarbid (SIC) MOSFETs designet til industrielle applikationer med stærk termisk stabilitet i en overflademontering (SMD) top-side afkølet pakke kaldet X.Pak.Med en kompakt 14 mm x 18,5 mm design kombinerer X.PAK samlingen lethed af SMD med de kølefordele ved gennemgående hulsteknologi, hvilket forbedrer varmeafledning.Denne udgivelse imødekommer efterspørgslen efter diskrete SIC MOSFETs i applikationer med høj effekt såsom batterilagringssystemer (BESS), fotovoltaiske invertere, motordrev, uafbrudt strømforsyning (UPS) og EV-ladestationer.
Dette produkt er velegnet til ingeniører, der arbejder på højeffektsystemer og EV-ladestationer.Det er også nyttigt for producenterne, der har brug for bedre køling og strømstyring, PCB-designere og forsamlingsteams ved hjælp af dens øverste side afkøling for lettere produktion, og F & U-teams skaber avancerede energiløsninger.
X.PAK-pakken forbedrer termisk ydeevne ved at reducere varmeafledning gennem PCB, mens den opretholder lav induktans for overflademonteringskomponenter og muliggør automatiseret brætmontering.
SIC MOSFETs tilbyder fremragende figurfigurer (FOM), især i RDS (ON), en nøglefaktor i ledningstab.Mens mange producenter fokuserer på nominelle RDS (ON) -værdier, der kan fungere, når temperaturerne stiger, viser Nexperias enheder kun en stigning på 38% i forhold til en driftsområde på 25 ° C til 175 ° C, hvilket sikrer mere stabil og effektiv ydelse.
”Indførelsen af vores SIC MOSFETS i X.PAK-emballage markerer en betydelig udvikling inden for termisk styring og strømtæthed til applikationer med høj effekt,” sagde Katrin Feurle, seniordirektør og leder af SIC-diskreter og moduler i Nexperia."Denne nye top-side afkølede produktindstilling bygger på vores vellykkede lanceringer af diskrete SIC MOSFETs i TO-247 og SMD D2PAK-7-pakker. Det understreger Nexperias forpligtelse til at give vores kunder den mest avancerede og fleksible portefølje for at imødekomme deres udviklende designbehov."